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英特尔6代CPU主板不再秘密 EVGA Z170揭晓[4P]

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虽然目前英特尔并未具体说明第六代 14nm 的酷睿 Skylake 处理器何时正式发布，但最近已经有消息显示，2015 年 8 月 5日 至 9 日在德国克隆召开的 GamesCom 国际游戏展会上，英特尔将很快展示第一枚主打高端游戏旗舰级的桌面芯片 Core i7-6700K，而其他主流的 Core i5-6400、Core i5-6500 等型号，也很快将在 8 月份这段时间里跟进，不会迟于 9 月份。

威锋网 7 月 14 日消息，现在又有一些蛛丝马迹对此进行了证实，为了配合英特尔 Skylake 处理器的发布，主板厂商大多已经准备好了最新兼容的主板产品。日前，PC 领域的知名厂商 EVGA 率先提供了三款主板 Z170 系列主板的详细参数和官方高清图，这三块主板分别为 Z170 Stinger、Z170 FTW 和 Z170 Classified.

Z170 Stinger（毒刺）是一款紧凑型的主板，Mini-itx 结构类型，由于以此形式设计的主板通常面积很小，所以物理空间上的确限制了很多功能的发挥，但是在有限的空间上功能并没有减弱。据介绍，该主板提供了2 条 DDR4 内存插槽、1 条 PCI-Express 3.0 x16 插槽，而且很融入了一个很实用的功能接口，也就是未来将成为主流的 M.2 固态硬盘插槽。
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接着是 Z170 FTW，大多数主板制造商都会选择大批量生产此类型主板，因为这是标准的 ATX 板型。该主板上设有 4 个 DDR4 内存插槽、4 条 PCI-Express 3.0 x16 插槽（同时只有一条可以 x16 全速）和 1条更小的 PCI Express 4.0 插槽，当然也包含有 M.2 固态硬盘插槽。
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最后是 EVGA Z170  主板，这块板子应该是 EVGA 最顶级的高端主板之一了，也采用了 ATX 的主板结构，布局上虽然与 Z170 FTW 大概相同，包括接口和扩展插槽的数量和位置，但是细节上做出了一些升级，比如增加了 PLX 桥接芯片，所以在性能上，它不会有限制，在 4 条 PCI-Express 3.0 x16 插槽组四路 SLI 显卡性能不会缩减，每一条插槽都提供了 8 个通道的带宽，此外，该主板还提供有吸引人的 USB 3.1 接口、SATA Express 接口和 2 个 M.2 固态硬盘接口。
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EVGA 主板的消费者大多偏重于游戏玩家，但这些主板何时发货官方也未说明，既然已经生产，在下个月出货应该顺理成章。另外，通过这三块主板，我们可以明确几件事情。首先 支持新一代 DDR4 内存将成为标配，M.2 接口的插槽将成为高端主板的重要买点之一，目标台式机高端用户，而 USB 3.1 标准的支持可能还不会马上成为主流。至于Thunderbolt 3 和 USB Type-C 这几种新类型接口，暂时还未看到踪影。

话说回来，主板虽然加入了一些新的规格，但 Skylake CPU 可能并没有太大新意。近日根据一份 Core i7-6700K 样品 CPU 的基准测试显示，该 CPU 与 Core i7-4790K 的对决并未拉开差距，整体提升仍然在 10% 之内，略感失望。不过，既然是样品，驱动程式和软件等都未完整支持，只有待正式产品上市之后，才会有更为完整的测试与结论。

自从主频在一定程度上到达了极限，现在越来越在意功耗的情况下，改变架构比一味的制造高主频高速的cpu就重要得多了。不过现在的市场已经不是当年硬件限制软件的年代了。很多低端cpu也是性能卓著能运行大多数软件。

感觉现在的硬件发展越来越快了，已经有点过头的感觉。好多软件用个G41的架构就跑得相当快了。

好吧，新的架构，新的CPU，新的内存制式，总之都弄成新的了，不过，性能大约有5%的提升……