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Intel六代酷睿i7-6700k暴力开盖实测：满频猛降20摄氏度[10P]

Intel最新Skylake架构六代酷睿处理器使用的是14nm工艺制程，而且把CPU内部的FIVR模块取消了，理论上可以大大降低CPU的发热，但是根据我们的测试Core i7-6700K的满载温度其实比Core i7-4770K还要高一点，那么这是谁惹的祸？
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▲PC Watch对Core i7-6700K进行的开盖测试很好的解释了这个问题，没错，这都是Intel继续在IHS金属盖内用硅脂导热的错。
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▲CPU开盖用的台钳
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▲台钳的一边顶住金属顶盖，另一边顶住CPU的PCB，用力一夹顶盖就会脱落。
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▲这台钳的把手设计不太好受力，最后用扳手解决了这个问题
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▲左侧是Core i7-6700K，右侧是Core i7-4770K，可以看到Skylake的PCB是要比Haswell要薄的，i7-4770K的PCB厚度是1.1mm，而i7-6700K的厚度只有0.8mm。
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▲开盖后的Core i7-6700K
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▲金属顶盖上还粘着一大坨硅脂
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▲清理干净后的i7-6700K，PCB正面一个电容都没有，就只有一颗芯片
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▲测试所用的是华硕Z170-A主板，CRYORIG R1 Ultimate散热器，DDR4-2133 8GB*2内存，Windows 8.1操作系统，室温大概27.5℃，使用Prime95来给CPU负载。
分别对比了CPU开盖之前、开盖后涂上采融PK-3硅脂和使用Cool Laboratory Liquid Pro液体金属时的情况，CPU在4.0GHz和4.6GHz两个频率都有测试。
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▲可以看到开盖后用硅脂导热的话会比开盖前低4℃，差别不算太大，但是开盖后涂上导热性更好的液体金属的话差别就大了，满载温度直接降低大幅跳水，CPU超至4.6GHz时温差高达20℃。可见使用14nm工艺Core i7-6700K还是这么热完全是Intel继续使用硅脂导热惹的祸，Skylake的发热量其实不算大，只不过热量传不出来积聚在里面导致温度显得非常高。

个人点评：对于普通玩家来说，开盖测试其实不是很现实，但是通过这个测试结果我们可以看出，因特尔的处理器导热材料还有很大的改善空间，发烧友超频的时候可以考虑关闭超线程，提高CPU工作电压，液氮散热等等非常手段，相信击败由AMD平台刷出的8.8GHz最高主频记录将会被打破

那么高调频率，然而并没有什么乱用，根本用不到。

CPU盖主要是保护作用，比如防止风扇尤其是塔吹的挤压，另外还起防尘作用。如果开盖真的没有影响的话，以后就全民开盖了…

无语了 超级牛X 兼职太疯狂了！很喜欢 可以 银子少！！