金立集团今天在澳门召开金立ELIFE S7上市发布会，宣布S7于3月20日正式在国内上市，售价2499元。金立ELIFE S7采用了超薄机身设计，机身厚度为5.5毫米，与上一代S5.5保持一致。金立表示，不再更薄是为了保证续航等用户体验。S7内置了2750毫安时的电池，并且1300万像素主摄像头没有凸起，还保留了3.5毫米标准耳机接口。硬件规格方面，金立S7配备5.2英寸Super AMOLED屏幕，分辨率为1920×1080像素。搭载联发科64位MT6752八核处理器，2GB运行内存和16GB存储空间，运行基于Android 5.0定制的Amigo 3.0系统，支持双4G网络和双卡双待。金立S7此前已经在月初的MWC 2015上面向全球发布，此次金立还召集了全国的线上和线下渠道合作伙伴，从今天开始，金立S7陆续在国内各大零售渠道开售，其中16GB版定价2499元，32GB版定价2799元。

没用过金立的手机，也没有关注过，
看上去太长了点，也许为了追求薄，所以空间不够，
只能做大，做长一点了。

金立之前拿薄当卖点，现在也薄不起来了，而且造型实在不美啊。