在近日的影驰GEC 2017电竞嘉年华期间，影驰组织了一场行业规模空前的千人渠道峰会，影驰、NVIDIA、群联、Intel等渠道相关人士也纷纷登台，讲解最新市场趋势。
　　有趣的是，Intel披露了一张产品路线图，展示了未来一年的桌面处理器规划。
　　在发烧领域，目前的Skylake-X、Kaby Lake-X将持续到明年第三季度，而且看起来不会再有升级版型号，而到了2019年第四季度，我们将迎来新的“Cascade Lake-X”。
　　Intel没有介绍它的具体情况，推测会采用14++nm工艺，也就是14nm的终极版本，但是LGA2066接口、X299主板应该不会灾变。
　　会不会继续增加核心？那就不知道到了。
　　主流平台方面，接下来的重头戏是八代酷睿的全面爆发，代号还是Coffee Lake-S，全面覆盖6核心、4核心、双核心，热设计功耗K系列95W，其他为65W、35W。
　　搭配芯片组标注为300系列，那就应该是Z390、B360。
　　相较于目前的Z370平台，这才是Intel原本规划中的真八代酷睿，无论CPU还是主板规格都会有大幅度跃进，但接口就不要再换了吧。
　　新八代酷睿将在2018年2月初投产，300系列主板2月底投产，发布时间则定在2018年3-4月份。
　　低功耗平台上的Gemini Lake会在今年底到明年初和我们见面，继续保持四核心与双核心、10W热设计功耗规格，具体产品将命名为银牌奔腾(桌面为金牌)、赛扬系列。
               

[ 本帖最后由 拖把 于 2017-12-6 08:05 编辑 ]

有一批硬件技术革新要到来了，每次CPU先动，其他内存显卡等硬件才更上。